2025年3月26日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大起航。作为提供胶黏剂解决方案的专业服务商，厦门优佰携多款最新产品亮相W1馆No.1883展位，与全球客户和伙伴共话电子制造新趋势，向全球来访者展示胶黏剂应用领域的广泛和行业发展的无限魅力与可能。

    展会现场，厦门优佰的工作人员热情地为参观者介绍了优佰产品的特点和优势，针对客户提出的各种问题，技术团队也给出了专业解答，方便客户更加清晰地了解优佰的产品和技术。

    厦门优佰电子材料有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的胶粘新材料高新技术企业。2024年，优佰推出了自主研发的6.5W绝缘导热凝胶，导热系数可到6.5W/m·K，最小BLT可到14um。该凝胶填隙材料可在小间隙中应用，替代硅脂的应用场景；也可用于2mm大间隙填充，用作导热垫，替代常规导热垫片，具有更加优异的机械强度和抗老化等性能，可应用于IC芯片和电子设备等领域。

    在科技高速发展的今天，胶黏剂的应用日益广泛，从显示模组封装、半导体封装、微电子组装到汽车组装，从新能源电池到航空航天材料，胶黏剂以其优秀的粘接性能和便捷的点胶方式，助力各行各业实现高效生产和技术创新，同时推动产品向更环保、更多元的方向发展。

    通过此次展会平台，厦门优佰与更多合作伙伴达成了合作共识，为品牌注入了新动能，推动优佰产品走向更广阔的市场。目前，厦门优佰正加大研发投入与生产基地建设，在2024年扩建厦门生产线后，今年越南工厂也计划投入生产，同时成立上海实验室二部，市场销售额将再创佳绩。

    2025年慕尼黑上海电子生产设备展，是电子智能制造领域的年度盛宴，更是全球功能性胶粘制品行业交流合作的桥梁。未来，厦门优佰将继续积极推动与引领胶黏领域新发展，让我们携手并进，共创更加辉煌的未来！